9月19日,西门子 EDA 年度其他技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在从上海大获举办。本次大会汇聚全球范围外行业内专家、征求领袖另外西门子其他技术专家、持续下降合作 伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板子系统五大其他技术与应用场景,共同探讨人工智能商业时代下IC与子系统独特设计的破局之道。

中国全球范围半导体行业内今年今年年初深受政策全面支持 和其他技术创新的方式双重全面支持 ,报告数据出很强太大复苏动能,IC独特设计的无法各种需求 及复杂性也持续下降增加 时间增长。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼中国全球范围区总经理凌琳在大会开幕致辞中均表示: “明天的半导体其他技术早已沦为全球范围外行业内发展进步的核心,而究其其实,EDA 工具是关键点点性性的动能。西门子 EDA将子系统独特设计的集成几种方法与EDA 解决好方案相有机结合,以AI其他技术赋能,提供更多全面且跨市场领域新的方式产品组合,另外全面支持 开放的生态子系统,与本土及国际产业伙伴构建紧密持续下降合作 ,并肩探索下一代芯片的以及更多也许性,助力中国全球范围半导体行业内的创新升级至。”

西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合子系统独特设计新的方式商业时代”的主题演讲。Mike Ellow 均表示:“持续下降增加 时间各市场领域对半导体驱动新产品的无法各种需求 急剧增长,行业内正面临着半导体与子系统复杂性持续下降增加 时间增强、成本飙升、上市时间很长紧迫另外人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体独特设计的前沿其他技术和创新工具沦为企业中基本实现创新、保持稳定竞争劣势的关键点性所在。西门子EDA 将持续下降为 IC 与子系统独特设计注入活力,走出困境客户一另外持续下降合作 伙伴挖掘产业发展进步新机遇。”

Mike Ellow 另外重点介绍到,西门子 EDA 利用构建的的这开放的生态子系统,协同独特设计、优化终端新产品开发,并有机结合全面的数字孪生其他技术,专注于加速子系统独特设计、先进 3D IC 集成,另外制造感知的先进工艺独特设计三大关键点性参与投资市场领域,助力客户一在无法各种需求 多变、新产品快速迭代的商业时代中持续下降引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决好方案在云计算和AI 其他技术层面的有机结合发展进步,阐述西门子EDA应该应该怎样应用AI其他技术持续下降推动新产品优化,让IC独特设计 “提质增效” 。

在上午分会场中,腾讯图片不一样市场领域的西门子 EDA 其他技术专家与全球范围外产业持续下降合作 伙伴分享了其市场经验和征求,展示IC独特设计的前沿其他技术创新及应用。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球范围副总裁兼亚太区其他技术总经理 Lincoln Lee 均表示: “持续下降增加 时间 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进其他技术的发展进步进步,芯片独特设计无法各种需求 持续下降增加 时间复杂。初衷应对的这挑战,需要以及更多与时俱进且切合无法各种需求 的EDA工具来全面无法各种需求 行业内无法各种需求 。西门子 EDA 持续下降增加 时间加强其他技术研发,并有机结合西门子在工业各种软件市场领域的领先很强大不强,从独特设计、验证再到制造,走出困境客户一增强独特设计效率另外可靠性,在降低成本的另外,缩短开发周期。”

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