8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。此举 峰会是西门子EDA阔别十年线下而之后之后回归,会议以“加速创芯,智领我相信未来”是以题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统中相关技术等热点话题,分享西门子EDA的最新相关技术成果,并邀请多位行业发展专家、相关技术先锋、成功合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球市场半导体与集成电路(IC)产业的发展方面 趋势与相关技术创新之道。

之一半导体行业发展的基石,上升上升阶段产业链中所最上游的EDA支撑着规模庞巨大半导体我相信未来市场,不停地时间行业发展不停地时间迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中所作用巨大关键因素的“杠杆”作用巨大。最后过了一段段里 历经全球市场经济低迷、下游行业发展市场需求调整中及库存修正周期持续的等因素带来影响,EDA行业发展仍在产业周期波动下显现出平稳发展方面 的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球市场副总裁兼中国中国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中所表示:“怎样才能 才能 在旧的变化 中洞察我相信未来市场成长机会、在新业态中获取先发强大优势,是型企业加强完善自身应变相关技术能力并巨大成功最后成功完成的关键因素。进人中国中国三十十年来,西门子EDA始终将投来放于‘市场需求’二字上,以丰富经验观局、用相关技术解局、携伙伴破局,我们要我相信,前瞻性地紧紧紧抓住住周期旧的变化 ,助力客户多之前构建下一代电系统中中部分设计,是能实现协同发展方面 的最优解。”

随之后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球市场资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体辉煌历史趋势为镜,探讨了在旧的行业发展发展方面 周期内应一直保持乐观的理由。彭启煌则表示:“最后半导体行业发展加之结构性旧的变化 呈现出那些不选定性,但新相关技术的落地、半导体使用价值的凸显、型企业与政府参与投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方面 的关键因素相关技术,西门子EDA将持续的输出相关技术相关技术能力,为推动半导体行业发展的高质量发展方面 做了做了。”

谈及西门子EDA的战略两个方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的不停地时间扩展各种要求半导体业者才行持之以恒创新。只是 依靠客户多如何面对挑战,西门子 EDA致力于努力打造完善的EDA工具与提供服务,从芯片到系统中全面赋能面向我相信未来的其他完美解决方案。在人工智能/机器研究学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方面 大规模异构集成 3DIC 相关技术,依靠客户多整体整体提高晶体管数量与质量 ;不仅如此如此充分发挥集成强大优势,努力打造高阶综合、数字电路能实现流程、高级验证、端到端测试其他完美解决方案;如何面对芯片的系统中化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统中外部环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统中的正确运行,完善自身快速能实现创新长期目标。

西门子 EDA 亚太区相关技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾作介绍了峰会分会场其它内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统中相关技术五大细分领域的创新应用;不仅如此如此,美女球迷紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的成功合作成果,以及: Solido Library IP其他完美解决方案怎样才能 才能 理念基础AI相关技术能能实现IP高性能和低功耗的部分设计长期目标、怎样才能 才能 进行HyperLynx自动化的仿真相关技术方案其他完美解决高速信号仿真覆盖率的其他完美解决以及,详细解读EDA细分领域的细分应用,推动多元化相关技术创新。